疊層壓合系統是專門針對高端印刷電路板、IC封裝基板、高溫復合材料而設計的最能復合客戶技術要求，兼具經濟、環保、高品質的層壓系統，其質量和口碑在業內首屈一指。

該系統支持過程控制參數：如溫度、壓力和層壓時間等多點設置，滿足不同產品的溫度曲線、壓力曲線的設定并連續運作，RMV型層壓系統是由多個空間自由依場地需要布局，合理的布局產線。

可選配附件如送料車、自動送、卸料裝置及暫存系統等，可有效地配合料架傳輸系統實現自動化操作。

加熱系統可以根據加工產品要求來選取不同型號的導熱油；以滿足制程需求。計算機輔助設計并仿真的加熱盤結合高靈敏的比例積分溫控系統可使系統獲得更精確的溫度控制及提高熱板不同區域的溫度均勻性。

可進行視化操作，系統可基于日期的操作進行儲存，生產及相關的信息可以直接存入系統并有效地實現與集成于高端可編程控制器（PLC）中程序的分級管理，使系統維護更加簡單高效。